未來博弈 功耗性能：尋求最佳平衡 目前來看，困擾英特爾X86架構(gòu)處理器的，仍然是功耗問題。業(yè)內(nèi)分析師尚吉?jiǎng)偙硎荆琗86架構(gòu)在低負(fù)荷使用時(shí)的功耗較大、發(fā)熱較高，導(dǎo)致X86芯片在續(xù)航能力上出現(xiàn)明顯的短板。而基于ARM架構(gòu)的高通處理器，在閑置和低負(fù)荷狀態(tài)時(shí)能耗很少，從市場(chǎng)來看，ARM處理器的價(jià)格也要低于英特爾處理器。 不過，高通的ARM架構(gòu)弱點(diǎn)也同樣明顯。英特爾的CISC架構(gòu)對(duì)于芯片的設(shè)計(jì)相對(duì)復(fù)雜，在X86上的一個(gè)內(nèi)核，要比ARM上同一個(gè)內(nèi)核，使用更多的晶體管，它的功能和性能也更加強(qiáng)大。同樣內(nèi)核的ARM在性能方面難以和英特爾比拼。此外，英特爾在市場(chǎng)上經(jīng)過10多年的打拼，相應(yīng)的硬件支持已逐漸完善；而ARM服務(wù)器系統(tǒng)制造商則必須自己動(dòng)手設(shè)計(jì)主板，無形中增加了生產(chǎn)成本。ARM的軟件系統(tǒng)也比較薄弱，適用的軟件很難找而且價(jià)格昂貴。 高通移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Raj Talluri認(rèn)為，未來移動(dòng)芯片挑戰(zhàn)將圍繞低功耗、高效率展開，英特爾和ARM都在學(xué)習(xí)對(duì)方的優(yōu)點(diǎn)。有消息說，英特爾計(jì)劃重新設(shè)計(jì)下一代的Atom處理器，有著較低耗能和較高性能。同樣，ARM 也在學(xué)習(xí)英特爾的技術(shù)能力。如何在手機(jī)和平板電腦上逐步實(shí)現(xiàn)類PC的強(qiáng)大功能，是雙方共同的目標(biāo)。 商業(yè)模式：封閉VS開放 英特爾的封閉式發(fā)展模式曾經(jīng)是它成功的一大法寶。朱繼志對(duì)《IT時(shí)報(bào)》記者說，在工藝制程上，由于沒有芯片制造工廠，高通需要臺(tái)積電等半導(dǎo)體代工廠商進(jìn)行芯片代工；而英特爾從芯片開發(fā)設(shè)計(jì)到制造環(huán)節(jié)，都是自己完成，對(duì)整個(gè)鏈條有著很好的掌控，在產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)流程上也能合理安排，不太會(huì)像高通和聯(lián)發(fā)科那樣出現(xiàn)斷貨情況。 但是，隨著移動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展，面對(duì)ARM等新生代的挑戰(zhàn)，英特爾顯得有些跟不上步伐了。顧文軍說，封閉的商業(yè)模式對(duì)市場(chǎng)的反應(yīng)相對(duì)遲緩，“以ARM為例，它并不生產(chǎn)自己的處理器，而是提供一個(gè)設(shè)計(jì)架構(gòu)，讓合伙伙伴們根據(jù)需求去生產(chǎn)制造。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中，這種商業(yè)模式很靈活。更重要的是，ARM的商業(yè)模式還催生了大批合作企業(yè)，有芯片生產(chǎn)商、軟件企業(yè)、設(shè)計(jì)輔助工具開發(fā)商、硬件制造商和移動(dòng)設(shè)備生產(chǎn)商等。它們圍繞ARM形成了一個(gè)龐大的企業(yè)聯(lián)盟。” 顧文軍認(rèn)為，英特爾的優(yōu)勢(shì)在于強(qiáng)大的制造技術(shù)，充足的現(xiàn)金流等，應(yīng)當(dāng)拋棄超級(jí)本，迅速轉(zhuǎn)型移動(dòng)互聯(lián)，完善生態(tài)系統(tǒng)，靠“聯(lián)盟”去和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手PK，發(fā)揮自己技術(shù)、現(xiàn)金、人才等優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型。

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