歷經(jīng)1年實驗研究 拆解30余臺問題電腦
中央電視臺“3·15晚會”上，惠普電腦遭遇“黑屏門”，從而掀起一場消費者與惠普之間的“維權(quán)戰(zhàn)爭”。如今時隔半月，盡管惠普先后推出“客戶關(guān)懷計劃”和多項承諾，但一個疑問始終沒有正面回答：惠普電腦到底出了什么問題？到底是什么導(dǎo)致了消費者購機短時間內(nèi)便出現(xiàn)黑屏、花屏、燒主板等等問題？3月30日，記者獨家專訪了資深DIY玩家黃春暉，他花費了1年的時間研究惠普問題電腦，并最終撰寫了一篇長達萬字的研究報告，詳細(xì)解剖了惠普發(fā)生問題的根源所在。
歷經(jīng)1年找出黑屏原因
黃春暉是一名資深電腦DIY玩家，由于對計算機硬件非常精通，他曾多次為國內(nèi)知名IT專業(yè)網(wǎng)站和計算機硬件雜志撰寫專欄文件。因此當(dāng)去年“征討惠普”的聲音在互聯(lián)網(wǎng)上越來越強烈時，他對惠普筆記本電腦產(chǎn)生了濃厚的興趣，“到底是什么原因造成這些問題大規(guī)模爆發(fā)呢？”
在1年多的時間里，他通過周圍朋友和熟人，找來并拆解了30臺出現(xiàn)過散熱、黑屏、花屏等問題的惠普筆記本，并“自掏腰包”，分別花650元、1400元、1700元買了三臺“尸體機”，也就是主人對維修已感無望，不準(zhǔn)備再次修理的惠普筆記本，在進行多次實驗后，他終于確定了原因：缺陷芯片、主板設(shè)計、材料等等多種因素導(dǎo)致了這場席卷全國的惠普“黑屏門”。
問題芯片不是根源
此番惠普被爆出質(zhì)量問題的機型，主要是HP DV2000、DV6000和Compaq v3000系列。在對這幾個系列不同型號機型詳細(xì)剖析后黃春暉發(fā)現(xiàn)，出現(xiàn)問題最多，影響面最大的，是使用了Intel PM965主板+Nvidia 8400MGS獨立顯卡配置的型號。其中Nvidia 8400獨立顯卡屬于2008年英偉達(Nvidia)在“顯卡門”中承認(rèn)的缺陷顯卡。
黃春暉向記者詳細(xì)解釋道，有缺陷的顯卡芯片，內(nèi)部有一層錫球來連接DIE(晶圓芯片的外殼)和基板，由于封裝材料不同，這兩層結(jié)構(gòu)的熱漲率不一樣，“一個是百萬分之2，一個是百萬分之30，在使用中，如果最高溫度過高，會導(dǎo)致兩層結(jié)構(gòu)脫離，出現(xiàn)花屏、黑屏。”
不少網(wǎng)友認(rèn)為，惠普筆記本電腦出現(xiàn)問題，主要是因為使用了問題顯卡。但黃春暉告訴記者，當(dāng)年英偉達的缺陷芯片供應(yīng)給全球多個筆記本廠商，神舟、戴爾等等都出現(xiàn)過類似問題，但卻沒有像惠普電腦這樣大規(guī)模爆發(fā)，根本原因在于，惠普的散熱系統(tǒng)設(shè)計有問題。“如果說責(zé)任分擔(dān)的話，惠普要占七成。”
散熱設(shè)計差導(dǎo)致主板被燒
黃春暉拆解了30臺類似問題電腦后發(fā)現(xiàn)，此類惠普筆記本電腦的外殼，全部使用的是導(dǎo)熱欠佳、成本較低的ABS工程塑料。拆開機器后發(fā)現(xiàn)，此類筆記本電腦的散熱風(fēng)扇在主板背面左上方，如果不完全拆機，是不能對風(fēng)扇進行清理和維護的，維護極為不便，“這在一定程度上導(dǎo)致了筆記本電腦在使用一段時間后，散熱系統(tǒng)的效率降低，導(dǎo)致顯卡過熱損壞。”
在拆解完第一臺DV2000后，黃春暉驚訝地發(fā)現(xiàn)，整個筆記本的散熱系統(tǒng)，只是一根熱管散熱器加上一個風(fēng)扇，“根據(jù)我以往測試，靠單根熱管傳導(dǎo)CPU和顯卡這兩個發(fā)熱大戶顯然是不夠的，從而導(dǎo)致筆記本電腦內(nèi)部積熱產(chǎn)生。”
“縱觀整塊主板布局，設(shè)計也十分不合理。”黃春暉通過實際拍攝的照片向記者詳細(xì)解釋，在主板上，CPU旁不到5mm處，就是顯卡芯片，兩個發(fā)熱大戶距離過近，自然會導(dǎo)致嚴(yán)重的局部積熱。而在主板的另一面，在中間靠左處就是北橋芯片(負(fù)責(zé)CPU和內(nèi)存數(shù)據(jù)傳輸)，此芯片的被動散熱設(shè)計也不合理，完全靠一塊“固態(tài)硅脂”把熱量傳送至鍵盤下的金屬屏蔽層，這就是鍵盤發(fā)熱的重要原因之一，“更糟糕的是，此北橋芯片的反面3-4cm處，是散熱本來就不好的顯卡芯片和CPU，這就導(dǎo)致了更嚴(yán)重的局部積熱。”
在硬盤的位置，也幾乎沒有什么防震和散熱措施，而同期其它品牌的一款產(chǎn)品，采用的是利用光驅(qū)進行硬盤導(dǎo)熱的設(shè)計，因此盡管也用了問題芯片，但產(chǎn)生問題的概率要小很多。
固體硅膠是“最大元兇”
拆開散熱器后，黃春暉發(fā)現(xiàn)了一個更重要的現(xiàn)象，在散熱器和顯卡芯片接觸的純銅面和芯片之間，有一個“固態(tài)硅膠”，填充著這個縫隙，負(fù)責(zé)把顯卡芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至熱管散熱器。但黃春暉多次實驗數(shù)據(jù)說明，這個“固態(tài)硅膠墊”是導(dǎo)致此次惠普筆記本質(zhì)量問題的最大元兇。
通常而言，配置獨立顯卡的電腦，需要配有獨立的純銅散熱片，但安裝時卻容易壓碎主板，因此為了降低風(fēng)險，不少廠家會在散熱片和顯卡芯片之間設(shè)計一個0.5-3mm厚的縫隙，用口香糖狀的固態(tài)硅脂填充，用來防震。但這塊硅脂的導(dǎo)熱率只有0.6W/km，而純銅的導(dǎo)熱率則是380W/km，是前者的500-800倍。在顯卡溫度上升到50度以上時，硅脂會加速老化，半年到兩年后(根據(jù)用戶的使用狀況而定)，導(dǎo)熱率嚴(yán)重下降，從而完全變成熱的不良導(dǎo)體。
黃春暉曾做過一個實驗，在一個出現(xiàn)黑屏的惠普筆記本電腦主板上，用紅外線溫度儀測試顯卡溫度為100度，而通過散熱片傳送到出風(fēng)口，溫度只有50度，“這說明熱量根本沒有被傳導(dǎo)出來，很短一段時間后，顯卡就會因過熱而損壞，特別是本身就不能承受溫差的缺陷芯片，因過熱而導(dǎo)致?lián)p壞的時間會很短。”
